微電解填料不板結、低損耗的原因
新型催化活性微電解填料—具有高低電位差的金屬合金融合催化劑并采用高溫微孔活化技術生產而成，具有鐵碳一體化、融合催化劑、微孔構架式合金結構、比表面積大、活性強、電流密度大、作用效率高等特點。作用于廢水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性、處理效果穩(wěn)定，可避免運行過程中的填料鈍化，板結等現(xiàn)象。
傳統(tǒng)填料的板結現(xiàn)象是因為鐵顆粒沒有被碳顆粒分散均勻的緣故，鐵顆粒之間容易生銹板結。而新型微電解填料經過特殊的高溫燒結工藝使得本填料中的鐵和碳以鐵碳包容構架的形式存在，鐵骨架與碳鏈相互交叉，這種交叉性使得鐵顆粒被碳顆粒均勻的分散了，因此不會板結。
在填料中碳不是以大顆粒形式存在，而是以非常細小的形式存在，反應中隨著鐵的消耗碳也在不斷的脫落，脫落后的細小碳粒會吸附著污染物質進入沉淀池絮凝沉淀。
鐵和碳是同時消耗的，填料中鐵和碳的比例永遠不會改變，因此填料的消耗只是量的改變，而不是質變。所以隨著填料的消耗只需要添加新填料就可以了。
